AMD分拆芯片制造业务 将与台积电中芯抢订单
2008-10-08 12:08比特网李群
关键字： 新闻
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据台湾媒体报道，AMD分拆芯片制造业务，注入与阿布达比投资机构成立合资公司，与在台积电、中芯国际抢芯片代工订单。
比特网(ChinaByte)10月8日消息，据台湾媒体报道，AMD分拆芯片制造业务，注入与阿布达比投资机构成立合资公司，与在台积电、中芯国际抢芯片代工订单。
10月8日，AMD宣布为了削减成本，将旗下芯片制造业务分拆出来，并另立公司Foundry，阿布达比投资机构将入资Foundry约60亿美元。
由于业界盛传台积电已经接获AMD芯片代工订单，明年二季度末量产，外界普遍猜测双方合作关系可能会因为Foundry的成立而生变。
AMD CEO Dirk Meyer表示，Foundry不但会继续为AMD生产芯片，也会争取其它半导体企业的代工订单。但Dirk Meye强调，此举不会影响AMD和台积电、联电等现有伙伴的合作关系，AMD绘图芯片和芯片组仍会在台积电生产。
不过，AMD的表态并没有打消外界疑虑，绘图芯片厂商Nvidia、高通都将Foundry积极拉拢的对象。
分析人士称，AMD此举将会与台积电、联电、中芯国际形成直接竞争。
[责任编辑：周雪峰]
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